參數(shù)
型號: | ?8510D |
輸入電壓: | ?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz) |
功率消耗: | ?1350W |
單臺重量: | ?9kg |
內(nèi)箱尺寸: | ?460*350*300mm |
包裝數(shù)量: | ?1臺/箱 |
外箱尺寸: | ?460*350*300mm |
風(fēng)槍部分 | |
工作電壓: | ?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz) |
功率消耗: | ?700W |
顯示形式: | ?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃) |
發(fā)熱元件: | ?骨架式陶瓷發(fā)熱芯 |
溫度范圍: | ?100℃-480℃ / 212℉-896℉ |
溫度穩(wěn)定性: | ?±1℃ |
氣流類型: | ?無刷風(fēng)機柔和風(fēng) |
氣流量: | ?120升/分 (最大) |
噪音: | ?小于45db |
手柄長度: | ?≧100cm (包括手柄線) |
烙鐵部分 | |
工作電壓: | ?24V/AC |
額定功率: | ?22W |
功率消耗: | ?60W |
最大功率: | ?120W |
顯示形式: | ?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃) |
溫度范圍: | ?200℃-480℃ |
發(fā)熱元件: | ?131A陶瓷發(fā)熱芯 |
溫度穩(wěn)定性: | ?±2℃ (空載) |
手柄長度: | ?≧100cm (包括手柄線) |
預(yù)熱臺部分 | |
工作電壓: | ?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz) |
功率消耗: | ?540W |
顯示形式: | ?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃) |
溫度范圍: | ?50℃-400℃ |
預(yù)熱面積: | ?120mm×120mm |
放置區(qū)域: | ?≤170mm×170mm |
溫度穩(wěn)定性: | ?±2℃ (空載) |
紅外線部分 | |
工作電壓: | ?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz) |
功率消耗: | ?150W |
顯示形式: | ?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃) |
發(fā)熱元件: | ?紅外線發(fā)射燈 |
溫度范圍: | ?100℃-350℃ / 212-662℉ |
預(yù)熱面積: | ?35mm×35mm |
溫度穩(wěn)定性: | ?±2℃ (空載) |
標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(含風(fēng)槍手柄):1臺
紅外組件:1個
紅外溫度傳感器探頭:1個
萬向照明燈:1個
風(fēng)槍架:1個
風(fēng)槍支架:1個
烙鐵手柄(含B鈍嘴烙鐵頭和發(fā)熱芯):1個
烙鐵座(含清潔海綿):1個
噴嘴:4個(5mm, 8mm, 10mm, 12*12mm)
說明書:1個
用途
1. 電子產(chǎn)品組裝
2. 科研部門的產(chǎn)品開發(fā)
3. 電子產(chǎn)品維修
4. 電子焊接操作
5. 各類電子機構(gòu)技能培訓(xùn)
關(guān)于風(fēng)槍
通過產(chǎn)生熱風(fēng)流,將焊料加熱至熔化狀態(tài)
1、適合多種元件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等(特別適用于手機排線及排線座的拆焊)。
2、可用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、膠焊接等。
關(guān)于烙鐵
通過加熱焊嘴來傳導(dǎo)熱量從而加熱焊料并使其熔化,實現(xiàn)電子元器件的拆焊。
1、適用于較大焊點或焊盤的拆焊提供足夠的熱量,從而更好地完成焊接作業(yè)。
2、對于更厚、更大的焊點焊盤,可嘗試更換接觸面更大的烙鐵頭或使用風(fēng)槍來拆焊。
關(guān)于預(yù)熱臺
通過加熱烤板以輻射熱量,將電路板加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?,并保持該溫度,使電路板上的電子元器件周圍的區(qū)域達到預(yù)定的溫度。這樣就可以使用熱風(fēng)槍快速熔化焊料,拆焊電子元器件。預(yù)熱臺有助于避免因溫度迅速散失而無法達到焊料的熔點,從而無法完成電子元器件的拆焊。預(yù)熱臺不僅提高了拆焊的效率,還保證了拆焊的質(zhì)量。
1. 適用于輔助拆焊大焊點或焊盤,特別是針對厚重或大型的焊接材料,以及周圍存在金屬等吸熱部件的情況。它通過提供充足的熱量,與熱風(fēng)槍配合使用,以更好地完成焊接作業(yè)。
關(guān)于紅外線
通過紅外線燈傳導(dǎo)熱量,從而加熱焊料并使其熔化,實現(xiàn)電子元器件的拆焊。
1. 紅外線燈是一種高效、安全、實用的維修工具,適用于多種電子元器件的拆焊工作。
2. 它能夠提供集中且穩(wěn)定的熱量,特別適合小型、精密元件的拆焊,避免了因風(fēng)吹引起的元件移動。
3. 加熱方式可以保護電路板和元器件不受強風(fēng)力的沖擊,更加安全可靠。
4. 用戶可以根據(jù)需要調(diào)整紅外線燈的角度和距離,實現(xiàn)精確的熱量傳導(dǎo),提高工作效率。
相關(guān)名字
BGA拆焊臺 | PCB維修設(shè)備 | 精密焊錫設(shè)備 | 低溫?zé)o鉛焊錫工具 | 熱風(fēng)拆焊臺 | 熱風(fēng)焊臺 | 熱風(fēng)槍 | 焊臺 | 電烙鐵 | 預(yù)熱臺 | 紅外線拆焊臺