賽克SAIKE 8058 鼓風(fēng)型 便攜式 熱風(fēng)槍拆焊臺
¥229.00
描述
特性
1. 采用微電腦處理器PID程序控制技術(shù)，程序以毫秒為單位高速跟蹤風(fēng)槍的實(shí)際溫度，快速的溫度補(bǔ)償速度增強(qiáng)了溫度穩(wěn)定性，溫度靜態(tài)誤差小，溫度補(bǔ)償快，可以適應(yīng)各種惡劣環(huán)境。
2. 機(jī)器具有自檢測功能，全智能超溫、短路、斷路、過載故障均有顯示和保護(hù)。
3. 機(jī)器有接地線連接，為用電安全提供全面保障。
4. 機(jī)器便攜式設(shè)計(jì)，體積小，重量輕，方便攜帶，操作簡單。
5. 風(fēng)槍加熱器采用骨架式陶瓷發(fā)熱芯，優(yōu)質(zhì)的制作工藝，顯著提高了可靠性和穩(wěn)定性，并且增加了工作使用壽命。
6. 熱風(fēng)槍有關(guān)機(jī)延遲吹冷風(fēng)，自動降溫的功能。當(dāng)關(guān)閉風(fēng)槍開關(guān)時(shí)，風(fēng)槍將停止加熱，如果溫度過高將延遲吹冷風(fēng)，降溫后停止吹風(fēng)，從而延長熱風(fēng)槍的使用壽命。
7. 熱風(fēng)槍采用鼓風(fēng)機(jī)作為氣源，風(fēng)壓強(qiáng)，風(fēng)量大，風(fēng)量可調(diào)，噪音小。
參數(shù)
| 型號: | ?8058 |
| 輸入電壓: | ?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz) |
| 功率消耗: | ?650W |
| 單臺重量: | ?0.63kg |
| 內(nèi)箱尺寸: | ?365*132*67mm |
| 包裝數(shù)量: | ?24臺/箱 |
| 外箱尺寸: | ?500*350*440mm |
| 風(fēng)槍部分 | |
| 工作電壓: | ?220V~240V/AC, 50Hz? (110V/AC, 60Hz) |
| 功率消耗: | ?650W |
| 顯示形式: | ?LED數(shù)字顯示 (分辨率 1℃) |
| 發(fā)熱元件: | ?骨架式陶瓷發(fā)熱芯 |
| 溫度范圍: | ?100℃－480℃ |
| 溫度穩(wěn)定性: | ?±1℃ |
| 氣流類型: | ?鼓風(fēng)機(jī) |
| 氣流量: | ?120升/分 (最大) |
| 噪音: | ?小于45db |
| 手柄長度: | ?≧100cm (包括手柄線) |
標(biāo)準(zhǔn)配置
主機(jī)(含風(fēng)槍手柄)：1臺
風(fēng)槍架：1個(gè)
噴嘴：3個(gè)(8mm, 10mm, 12*12mm)
說明書：1個(gè)
用途
1. 電子產(chǎn)品組裝
2. 科研部門的產(chǎn)品開發(fā)
3. 電子產(chǎn)品維修
4. 電子焊接操作
5. 各類電子機(jī)構(gòu)技能培訓(xùn)
關(guān)于風(fēng)槍
通過產(chǎn)生熱風(fēng)流，將焊料加熱至熔化狀態(tài)
1、適合多種元件的拆焊，如：SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA、SMD等(特別適用于手機(jī)排線及排線座的拆焊)。
2、可用于熱收縮、烘干、除漆、除粘、解凍、預(yù)熱、膠焊接等。
相關(guān)名字
PCB維修設(shè)備 | 熱風(fēng)拆焊臺 | 熱風(fēng)焊臺 | 熱風(fēng)槍
其他信息
| 重量 | 0.7 公斤 |
|---|---|
| 額定電壓 | 110V, 220V |
| 電源插頭 | CN, EU, UK, US |
評價(jià)
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