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一、吹帶塑料外殼功放

以熱風(fēng)槍 850 為例，吹 5110 等帶塑料外殼功放時(shí)，將熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 5.5 刻度，風(fēng)量調(diào)到 6.5 – 7（實(shí)際溫度 270 – 280 度左右，根據(jù)自己熱風(fēng)槍調(diào)整），風(fēng)槍嘴離功放高度約 8CM 左右。對(duì)著功放四邊吹（因?yàn)榻饘賹?dǎo)熱快錫很快熔化，熱量可很快進(jìn)入功放底部），這樣功放可完好無損取下。焊接新功放時(shí)，先用風(fēng)槍給主板加熱，等主板下錫熔化時(shí)放上功放再吹功放四邊即可。

二、拆除 CPU

以 3508 的 CPU 為例，拆除時(shí)把熱風(fēng)槍的槍嘴去掉，溫度調(diào)到 6 刻度，風(fēng)量調(diào)到 7 – 8（實(shí)際溫度 280 – 290 度），風(fēng)槍嘴離 CPU 高度約 8CM 左右。熱風(fēng)槍斜著吹 CPU 四邊，盡量把熱風(fēng)吹進(jìn) CPU 下面，這樣可完好無損吹下 CPU。

三、處理帶膠 CPU 避免主板斷線和掉點(diǎn)

主板斷線和掉點(diǎn)大多是操作不當(dāng)造成，帶膠 CPU 尤其容易出現(xiàn)此問題。以 998、三星、飛利埔等為例，熱風(fēng)槍溫度調(diào)到 5.5 刻度，風(fēng)量調(diào)到 6.5 – 7（實(shí)際溫度 270 – 280 度）直上直下對(duì) CPU 吹。因?yàn)?CPU 封膠受熱后松軟，首先把 CPU 四周的膠加熱清理干凈后再動(dòng) CPU，給 CPU 加熱時(shí)要均勻，等 CPU 下面的錫全部融化時(shí)再取下 CPU，這樣可避免斷線和掉點(diǎn)。

若想把封膠帶在主板或 CPU 上，可以自制工具。用制錫板的鋼板剪 2CM 寬，再磨成刀刃狀，用專用工具夾好。當(dāng) CPU 下面錫融化后，把工具插入 CPU 下面，想把封膠帶到 CPU 上就順著主板插，想把封膠帶到主板上就順著 CPU 下面插。斷線和掉點(diǎn)是因?yàn)榧訜岵痪鶆?，大部?CPU 下面錫融化，小部分未完全融化。

四、處理塑料排線座、鍵盤座、陣鈴

去或焊塑料排線座、鍵盤座和一些陣鈴與去功放的方法類似，主要掌握熱風(fēng)槍的熱度和風(fēng)量即可。

五、吹焊 CPU 及避免短路

吹焊 CPU 或其他 BGA 的 IC 時(shí)，要把主板 BGA 的 IC 位置清洗干凈并涂上助焊劑，IC 也清洗干凈。注意 IC 在主板的位置一定要準(zhǔn)，因?yàn)槲恢貌粶?zhǔn)吹化錫時(shí) IC 會(huì)自動(dòng)定位，可能會(huì)錯(cuò)位。使用熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度在 270 – 280 度左右。吹焊 IC 時(shí)還要注意制錫的錫球大小，錫球大時(shí) IC 活動(dòng)范圍要小，避免錫球滾到一起造成短路；錫球小時(shí) IC 活動(dòng)范圍可大一點(diǎn)。

六、焊接主板斷線或掉點(diǎn)后的 CPU

在接主板斷線或掉點(diǎn)時(shí)吹焊 CPU 成功率低的原因往往是沒有找到正確位置。以 998、8088 為例，接線不是關(guān)鍵，焊接才是關(guān)鍵。接線不用膠固定也可成功。
8088 主板上有明顯的 CPU 白線方框位置，容易定位；998 主板沒有 CPU 位置標(biāo)志，不容易定位。對(duì)于掉點(diǎn)，先挖出點(diǎn)來再用錫漿填滿；接線把斷線地方絕緣漆刮出 1.5CM 長(zhǎng)，鍍錫后用最細(xì)的漆包線焊好，再把斷線點(diǎn)窯里添平錫漿。

焊接 998 的 CPU 時(shí)，可參考未拆下 CPU 的 998 主板確定位置，熱風(fēng)槍風(fēng)量要小，溫度一般在 270 – 280 度。主板上不要涂助焊劑，在 CPU 上涂助焊劑（開始接線時(shí)要用吸錫線把主板 CPU 位置上多余的錫吸凈再接線，方便定位）。定好位后焊接時(shí)不要用任何東西固定 CPU，焊接時(shí) CPU 如果有微小移動(dòng)可能導(dǎo)致成功率降低，如果看不出 CPU 動(dòng)則可能成功。

七、焊工的重要性

焊工在維修中起著主要地位。焊工不好，即使是高手也會(huì)在操作焊接時(shí)出現(xiàn)不必要的故障、壞件、短路等問題，維修速度可能還不如焊工高的新手。維修業(yè)難做且維修費(fèi)低，提高焊工水平可以減少不必要的麻煩，提高維修水平。

八、常見問題原因總結(jié)

1.使用熱風(fēng)槍吹帶塑料殼的功放吹壞或變形是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。

2.使用熱風(fēng)槍吹 CPU 時(shí) CPU 壞了是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。

3.使用熱風(fēng)槍吹 CPU 把 CPU 取下但主板掉焊點(diǎn)是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。

4.使用熱風(fēng)槍吹塑料排線座、鍵盤座和一些陣鈴吹下來或吹上去會(huì)壞是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。

5.吹焊 CPU 時(shí)常出現(xiàn)短路，換新 CPU 或其他 BGA 的 IC 也不能正常工作是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。

6.接主板斷線或掉點(diǎn)時(shí)吹焊上 CPU 成功率低是因?yàn)槭褂貌划?dāng)或不了解熱風(fēng)槍特性。